MediaTek i Qualcomm są największymi producentami procesorów do urządzeń mobilnych, ale nie jedynymi, bo w branży tej działa również kilka innych firm, w tym UNISOC, który zaanonsował kilka serii nowych układów z modemami 5G z rodziny Tanggula.
W 2020 roku UNISOC miał zaledwie kilka procent udziałów w segmencie procesorów do smartfonów. Jego układami zainteresowanych jest jednak wielu producentów i możemy je znaleźć chociażby w najnowszych smart-telefonach Motorola Moto G20 i Honor Play 20. Już wkrótce partnerzy chińskiego przedsiębiorstwa będą mogli korzystać z nowych chipsetów z modemami 5G, które należą do rodziny Tanggula.
UNISOC zaanonsował nową rodzinę procesorów z modemami 5G – Tanggula
Do tej pory UNISOC miał tylko dwie platformy mobilne, które zapewniały wsparcie dla sieci piątej generacji. Producent postanowił to zmienić i zaanonsował kilka serii procesorów, należących do rodziny Tanggula. Jej nazwa wzięła się od pasma górskiego w Chinach, gdzie znajduje się źródło rzeki Jangcy, która – według lokalnej legendy – dała początek chińskiej kulturze.
Rodzina Tanggula składać się będzie z serii 6, 7, 8 i 9. Pierwsza jest pozycjonowana jako podstawowa (entry-level) do najtańszych smartfonów, dzięki czemu sieć 5G stanie się dostępna także dla mniej zamożnych klientów. Linia 7 przeznaczona jest do średniopółkowych smart-telefonów dla masowego konsumenta – procesory, wchodzące w jej skład, mają zapewnić „lepszą równowagę pomiędzy wydajnością, zużyciem energii, bezpieczeństwem i produktywnością”.
Procesory z serii 8 mają z kolei zapewnić flagową wydajność, długi czas pracy na baterii oraz szybką transmisję danych. Linia 9 ma natomiast dostarczyć użytkownikom „zaawansowaną technologię”, jeszcze wyższą wydajność i jakość.
Aktualnie na stronie UNISOC pojawiły się jednak informacje tylko na temat trzech procesorów: UNISOC T740, T760 i T770.
| Procesor | T740 | T760 | T770 |
| CPU | 4x ARM Cortex-A75 2,0 GHz 4x ARM Cortex-A55 | 4x ARM Cortex-A76 2,2 GHz 4x ARM Cortex-A55 | 1x ARM Cortex-A76 2,5 GHz 3x ARM Cortex-A76 4x ARM Cortex-A55 |
| Litografia | 12 nm | 6 nm EUV | 6 nm EUV |
| GPU | IMG9446 | ARM Mali-G57 | ARM Mali-G57 |
| Maksymalna obsługiwana rozdzielczość i częstotliwość odświeżania ekranu | QHD+ 60 Hz | Full HD+ 90 Hz | Full HD+ 90 Hz QHD+ 60 Hz |
| Kodowanie/dekodowanie video | 4K w 30 kl/s 4K w 30 kl/s | 4K w 30 kl/s 4K w 30 kl/s 10 bit | 4K w 60 kl/s 4K w 60 kl/s 10 bit |
| Obsługiwany RAM | LPDDR4/4x/4y do 1866 MHz | LPDDR4/4x do 2133 MHz | LPDDR4/4x do 2133 MHz |
| Obsługiwana pamięć flash | eMMC 5.1 UFS 2.1 | eMMC 5.1 UFS 3.1 | eMMC 5.1 UFS 3.1 |
| Obsługiwana rozdzielczość aparatów | do 64 Mpix | do 64 Mpix | do 108 Mpix |
| Łączność | 5G (NSA/SA) Bluetooth 5.0 WiFi 802.11ac FM | 5G (NSA/SA) Bluetooth 5.0 WiFi 802.11ac FM | 5G (NSA/SA) Bluetooth 5.0 WiFi 802.11ac FM |
| AI | NPU 3,2 TOPS | NPU 2,4 TOPS | NPU 4,8 TOPS |
UNISOC poinformował, że masowa produkcja procesora UNISOC T770 rozpocznie się w lipcu 2021 roku.
