Właśnie zakończyła się konferencja AMD. Producent tym razem skupił się na segmencie serwerowym, bowiem zaprezentował m.in. najnowsze układy graficzne z serii AMD Instinct MI200, ulepszoną technologię pamięci AMD 3D V-Cache wraz z procesorami EPYC 3. generacji. Co więcej, firma ogłosiła architekturę AMD Zen 4, na podstawie której będą produkowane nadchodzące serwerowe procesory AMD EPYC o nazwie kodowej Genoa oraz Bergamo.
AMD Instinct MI200 to układy graficzne do zadań specjalnych
Dobrze nam znani producenci kart graficznych zajmują się nie tylko układami, których celem jest jak uzyskanie jak najlepszej wydajności w grach komputerowych – oferują potężne GPU dla obliczeń typu HPC (high-performance computing), wykorzystywanych do renderowania bardzo skomplikowanych modelów, wizualizacji i innych tego typu zadań.
Najnowsze układy z serii Instinct są wytwarzane w architekturze CNDA 2, która według AMD ma zapewnić nawet 4,9-krotnie wyższą wydajność od konkurencji w zadaniach podwójnej precyzji (FP64) dla aplikacji HPC, jednocześnie dostarczając 380 TFLOP-ów w obliczeniach połowicznej precyzji FP16 w zastosowaniach AI.
Jednym z zaprezentowanych układów z serii AMD Instinct MI200 jest model o nazwie MI250X, którego rdzeń ma na pokładzie 220 jednostek obliczeniowych oraz 14080 procesorów strumieniowych.
Co więcej, karta została wyposażona w 128 GB pamięci HBM2e, taktowanej 1,6 GHz i opartej na 8192-bitowej szynie zapewniającej 3,2 TB/s przepustowości. Jest jeszcze słabszy model, MI250, który ma 208 jednostek obliczeniowych, 13312 procesorów strumieniowych i taką samą ilość pamięci.
Procesory AMD EPYC Milan-X 3. generacji
Producent w ramach wydarzenia zaprezentował także „nowe” serwerowe procesory z serii AMD EPYC 3. generacji. Jak się okazuje, są to nieco odświeżone układy oparte na obecnie nam znanej architekturze AMD Zen 3. Mimo tego, serwerowe CPU Czerwonych pod jednym względem zadziwiają, bowiem mają na pokładzie ogromną ilość pamięci Cache. Poniżej zamieszczam tabelkę z procesorami:
| Nazwa Procesora | Liczba rdzeni/wątków | Taktowanie podstawowe/boost (GHz) | Pamięć 3D V-Cache | TDP (W) |
| EPYC 7373X | 16/32 | 3,05/3,8 | 768 | 240 |
| EPYC 7473X | 24/48 | 2,8/3,7 | 768 | 240 |
| EPYC 7573X | 32/64 | 2,8/3,6 | 768 | 280 |
| EPYC 7773X | 64/128 | 2,2/3,5 | 768 | 280 |
Jak widać, układy cechują się ogromnymi ilościami pamięci 3D V-Cache. Co ciekawe, ich faktyczna pamięć Cache trzeciego poziomi (L3) to 256 MB, natomiast reszta została zaimplementowana w 8 dodatkowych blokach (każdy po 64 MB), co daje łączną ilość 512 MB.
Jest też zapowiedź architektury Zen 4
Ponadto, AMD ogłosiło nadchodzące procesory EPYC o nazwie kodowej Genoa oraz Bergamo. Układy mają być tworzone na podstawie nadchodzącej architektury AMD Zen 4, natomiast ich produkcją (bez zaskoczeń) ma zająć się TSMC w 5-nm procesie litograficznym.
Topowy układ AMD EPYC Genoa będzie miał na pokładzie maksymalnie 96 rdzeni fizycznych oraz 192 wątki. Co więcej, Czerwoni mają zamiar wydać jeszcze wydajniejsze procesory EPYC Bergamo – z 128 rdzeniami i 256 wątkami, wytworzonymi w architekturze Zen 4c.
Obie serie CPU mają wspierać 128 linii PCI-Express 5.0, nawet 3 TB pamięci operacyjnej DDR5 RAM w konfiguracji 12-kanałowej (o modułach 128 GB), z taką różnicą, że procesory AMD EPYC Genoa mają być kompatybilne z modułami DDR5-5200, natomiast EPYC Bergamo z DDR5-5600.
Układy AMD EPYC Genoa mają być dostępne w następnym roku. Producent nie podzielił się informacją, kiedy seria EPYC Bergamo trafi na rynek.
