Na początku tego roku okazało się, że Samsung przegrał z TSMC, przez co został pozbawiony możliwości produkowania procesorów A10 Fusion do iPhone’ów 7. Strata tak dużego kontrahenta musiała zaboleć (zwłaszcza finansowo). Ale nie wszyscy rezygnują ze współpracy z Koreańczykami. Qualcomm jest z niej jak najbardziej zadowolony i powierzy swojemu partnerowi wytwarzanie kolejnego, flagowego układu – Snapdragona 830.
Samsung i Qualcomm wspólnie pracują nad technologią FoPLP (Fan-out Panel Level Package), która zostanie wykorzystana do produkcji zarówno Snapdragona 830, jak i Exynosa 8895. Pozwala ona nie tylko wyeliminować konieczność stosowania tablic z drukowanymi obwodami (PCB), ale również zwiększyć ilość portów I/O, a przy tym wszystkim zmniejszyć grubość całego procesora. Oczywiście ma też przynieść oszczędności.
Źródło informuje także, że Samsung ponownie zastosuje w swoim przyszłorocznym flagowcu zarówno układy własnej produkcji, czyli Exynosy 8895, jak i SoC Qualcomma, czyli ww. Snapdragona 830. Nie jest to jednak żadną niespodzianką, ponieważ Koreańczycy mogą odejść od tej „tradycji” najwcześniej w 2018 roku.
Przy okazji warto też wspomnieć, że pojawiły się głosy, iż przyszłoroczny, flagowy procesor Qualcomma wcale nie będzie nazywał się Snapdragon 830, a Snapdragon 835 – tak przynajmniej twierdzi chiński analityk Kevin Wang. Nie podał jednak żadnych argumentów za takim posunięciem.
Na koniec jeszcze przypomnienie, gdyby ktoś zapomniał, albo nie wiedział – Samsung produkuje też Snapdragony 820 (Snapdragony 821 również).
Źródło: etnews przez SamMobile, GizmoChina
