Qualcomm przygotowuje się do prezentacji następcy popularnego procesora Snapdragon 765 – nadchodzi kolejny przebój z wyższych poziomów średniej półki cenowej.
Atak na średnią półkę cenową
Qualcomm ma obszerną ofertę procesorów i jest obecny w każdej półce cenowej, co oczywiście ma swoje odbicie w pozycji firmy w czołówce producentów mobilnych układów scalonych. Flagowy procesor z linii 888 zadebiutował w Xiaomi Mi 11 i zapewnił mu miano najbardziej wydajnego smartfona na rynku. Po najlepszy obecnie układ Qualcomma zaczynają sięgać kolejni twórcy urządzeń z Androidem, a sam producent nie przestaje prezentować nowych platform dedykowanych niższym półkom cenowym.
![smartfon Xiaomi Mi 11 5G smartphone](https://www.tabletowo.pl/wp-content/uploads/2021/02/Xiaomi-Mi-11-zrodlo-Xiaomi-1-981x900.jpg)
Po niedawnej prezentacji odświeżonego Snapdragona 678 oraz niemal flagowego – 870 5G – Qualcomm przygotowuje prawdziwą nowość dla urządzeń z wyższej-średniej półki – model 775.
Wycieka specyfikacja Snapdragona 775
Zeszłoroczne procesory Snapdragon 756 i 765G oferowały wydajność i funkcje bliskie produktom działającym pod kontrolą układów z najwyższej półki, jednak z lepszym stosunkiem jakości do ceny. Według wycieku dotyczącego dokumentów wewnętrznych Qualcomma, pochodzących z XiaomiUI – producent pracuje nad platformą o kodzie SM7350, która może doczekać rynkowego debiutu jako Snapdragon 775. Krótkie podsumowanie specyfikacji nowego procesora, zostało przygotowane na poniższej grafice:
![qualcomm snapdragon 775 wyciek](https://www.tabletowo.pl/wp-content/uploads/2021/03/Qualcomm-Snapdragoon-775-SoC-Leak_6-1024x1024-1-900x900.jpg)
Nowy układ scalony ma zostać wykonany w 5 nm procesie technologicznym, co jest krokiem naprzód względem poprzednika, który jest produkowany przez Samsunga z wykorzystaniem technologii 7 nm. Przecieki wskazują na wykorzystanie nowej konfiguracji rdzeni Kryo z serii 6xx. Procesor powinien także oferować wsparcie dla kości RAM LPDDR5 3200 Mhz oraz LPDDR4X 2400 MHz oraz pamięci wewnętrznej UFS 3.1.
W kwestii fotograficznej, Snapdragon 775 – wykorzystując układ Spectra 570 ISP – ma być w stanie obsługiwać jednocześnie nawet trzy aparaty o rozdzielczości 28 Mpix każdy. Smartfony z tym procesorem mają być w stanie nagrywać wideo w maksymalnie 4K przy 60fps.
Mówi się, że opcje łączności dla Snapdragona 755 powinny koncentrować się wokół LTE Cat. 18 oraz wsparcia dla technolgii 5G mm Wave z obsługą VoNR, NR CA, SA oraz NSA. Na pokładzie możemy spodziwać się także WiFi w standardzie 802,11ax, Wi-Fi 6E, 2×2 MIMO i 256 QAM. Zainteresowanym audio, Qualcomm ma w swojej nowości zaoferować obsługę chipu audio WCD9380 lub WCD9385.
Niestety, nie mamy informacji dotyczących daty premiery Snapdragona 775, ani 100% pewności dotyczącej czy opisywana nowość zadebiutuje pod tą nazwą, jednak rosnąca liczba przecieków wskazuje na rzeczywiste prace nad następcą Snapdragona 765.