W ramach targów Computex 2022 dyrektor generalny AMD zapowiedział m.in nadchodzące procesory z serii AMD Ryzen 7000 oraz płyty główne z serii 600, wyposażone w całkowicie nowe gniazdo.
AMD Ryzen 7000 – procesory na architekturze Zen 4
AMD przedstawiło część informacji dotyczących nadchodzącego procesorów z następnej generacji Ryzen 7000. Układy z serii będą bazować na rdzeniach Zen 4 – wyjdą z fabryk TSMC i zostaną wykonane w 5 nm procesie litograficznym. Mniejsze tranzystory mają pozytywnie wpływać na zegary. Czerwoni przetestowali topowy układ z rodziny w grze Ghostwire: Tokyo, gdzie uzyskał on maksymalny zegar 5,5 GHz chłodzony 280-mm AiO Aseteka.
Ten flagowy procesor z serii Ryzen 7000 ma na pokładzie 16 rdzeni i 32 wątki – czyli w teorii tyle samo, ile i9-12900K, natomiast propozycja Intela ma zarówno energooszczędne, jak i wydajnościowe rdzenie, podczas gdy AMD wykorzystuje tylko te wydajnościowe. Niestety, ale AMD nie pochwaliło się aspektem FPS-ów w grach, a jedynie wydajnością w benchmarkach. Dodam jeszcze, że czip wykorzystywał referencyjną płytę główną X670 i pamięć operacyjną RAM DDR5-6000 CL30.
Układ został porównany z dostępnymi na rynku procesorami ze stajni AMD i Intela. W benchmarku Cinebench R23 flagowy przedstawiciel z serii AMD Ryzen 7000 uzyskał 15% skok wydajności w teście pojedynczego rdzenia względem poprzednika – chociaż to tylko testy syntetyczne, to różnica nie jest zbyt zauważalna.
Co ważniejsze, procesor w renderingu 3D, gdzie wiele rdzeni jest na wagę złota, będzie wydajniejszy – nawet bardziej niż i9-12900K. Wczesny projekt układu pokonał go, uzyskując do 31% wyższą wydajność. Ponownie, firma nie podała żadnych konkretów dotyczących zegarów czy poboru mocy.
W kwestii specyfikacji warto również dodać, że procesory Zen 4 będą cechowały się zakresem współczynniku TDP od 105-120 W, aż do 170 W (obecna generacja obejmuje czipy o TDP 65 – 105 W). Kolejną zauważalną zmianą jest większa ilość pamięci Cache L2 (drugiego poziomu). Układy otrzymają 1 MB na rdzeń, gdy poprzednia generacja miała 512 KB na rdzeń.
W dodatku seria Ryzen 7000 obejmie czipy wykonane z tzw. chipletów, gdzie rdzenie procesora będą wyprodukowane w 5-nm procesie litograficznym, a zintegrowany układ graficzny m.in, RDNA 2 i kontroler DDR5 trafi do płytki I/O wykonanej w 6 nm.
Jest też nowe platforma AM5
Informacje się potwierdziły, a więc AMD dla procesorów Ryzen 7000 przygotował nową platforma AM5 z gniazdem LGA1718. Do sprzedaży trafią co najmniej trzy serie płyt, wyposażone w różne chipsety. Standardowo zobaczymy tu średniopółkowego B650 i flagowego X670, natomiast potwierdzono także zupełną nowość – X670E (Extreme).
W platformie nie zabraknie obsługi linii PCI-Express 5.0 – nawet do 24 linii, oraz pamięci operacyjnej DDR5. Najpopularniejsi producenci płyt głównych – tacy jak Asrock, Asus, Biostar, Gigabyte czy MSI potwierdzili, że chipsety trafią do ich urządzeń.
Procesory AMD Ryzen 7000 i płyty główne na platformie AM5 będą dostępne jesienią br.
