MediaTek zaczyna rozmieniać się na drobne. Do tej pory jego oferta procesorów z serii Dimensity była mocno ograniczona, ale przez to przejrzysta. Tajwańczycy zdecydowali się jednak rozmnożyć układy z tej rodziny.
Nowe procesory MediaTeka
W połowie marca 2023 roku zaskoczyła nas niespodziewana premiera procesora Dimensity 6020, który był pierwszym przedstawicielem serii Dimensity 6xxx, w dodatku o rzadko spotykanym w tej linii oznaczeniu, bowiem większość układów do tamtej pory miała raczej „pełne” liczby w nazwach, tj. na przykład Dimensity 1000, Dimensity 7200, Dimensity 8100 i Dimensity 9200. Wyjątkiem były SoC z rodziny Dimensity 1xxx, w której pojawił się m.in. Dimensity 1050.
Wygląda jednak na to, że to już przeszłość, ponieważ w ofercie MediaTeka pojawiło się właśnie więcej procesorów o takim „nieregularnym” oznaczeniu. Mowa o:
- Dimensity 6080,
- Dimensity 7020,
- Dimensity 7050,
- Dimensity 8020
- i Dimensity 8050.
Na rynku pojawiły się już pierwsze urządzenia z procesorem MediaTek Dimensity 8020 – smartfon Motorola edge 40 i tablet HONOR Pad V8. Nowy MediaTek Dimensity 7050 ma natomiast zadebiutować na pokładzie serii realme 11, której premiera zaplanowana jest na 10 maja 2023 roku (w Chinach).
![realme 11 Pro z procesorem MediaTek Dimensity 7050](https://www.tabletowo.pl/wp-content/uploads/2023/05/realme-11-Pro-zrodlo-realme-Weibo-1.jpg)
![smartfon realme 11 Pro smartphone](https://www.tabletowo.pl/wp-content/uploads/2023/05/realme-11-Pro-zrodlo-realme-Weibo-2.jpg)
![smartfon realme 11 Pro smartphone](https://www.tabletowo.pl/wp-content/uploads/2023/05/realme-11-Pro-zrodlo-realme-Weibo-3.jpg)
Jak jednak zauważa Debayan Roy, nie do końca są to nowe procesory, ponieważ Dimensity 7020 to Dimensity 930 ze wsparciem dla pamięci RAM LPDDR5 i UFS 3.1, a Dimensity 6020 i Dimensity 6080 to przebrandowane – odpowiednio – Dimensity 700 i Dimensity 810. Ponadto można natknąć się na informacje, że Dimensity 7050 to Dimensity 920 pod nową nazwą.
Specyfikacja „nowych” procesorów MediaTeka
Dimensity 6080 | Dimensity 7020 | Dimensity 7050 | Dimensity 8020 | Dimensity 8050 | |
CPU | 2x Arm Cortex-A76 2,4 GHz 6x Arm Cortex-A55 2,0 GHz | Arm Cortex-A78 2,2 GHz Arm Cortex-A55 2,0 GHz | 2x Arm Cortex-A78 2,6 GHz 6x Arm Cortex-A55 2,0 GHz | 4x Arm Cortex-A78 2,6 GHz 4x Arm Cortex-A55 2,0 GHz | 1x Arm Cortex-A78 3,0 GHz 3x Arm Cortex-A78 2,6 GHz Arm Cortex-A55 2,0 GHz |
GPU | Arm Mali-G57 MC2 | IMG BXM-8-256 | Arm Mali-G68 MC4 | Arm Mali-G77 MC9 | Arm Mali-G77 MC9 |
Obsługiwana pamięć RAM | LPDDR4x 2133 MHz | LPDDR5 LPDDR4x | LPDDR5 LPDDR4x | LPDDR4x 4266 Mbps (do 16 GB) | LPDDR4x 4266 Mbps (do 16 GB) |
Obsługiwana pamięć flash | UFS 2.2 | UFS 3.1 | UFS 2.1 UFS 3.1 | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Obsługiwane ekrany | do 2520×1080 pikseli do 120 Hz | do 2520×1080 pikseli do 120 Hz | do 2520×1080 pikseli do 120 Hz | do 2520×1080 pikseli do 144 Hz | do 2520×1080 pikseli do 168 Hz |
Obsługiwane aparaty | do 108 Mpix 16 Mpix + 16 Mpix | do 108 Mpix | do 200 Mpix | do 108 Mpix 32 Mpix + 16 Mpix | do 200 Mpix 32 Mpix + 16 Mpix |
Obsługiwana łączność | 5G WiFi 5 Bluetooth 5.1 | 5G WiFi 5 Bluetooth 5.2 | 5G WiFi 6 Bluetooth 5.2 | 5G WiFi 6 Bluetooth 5.2 | 5G WiFi 6 Bluetooth 5.2 |
Litografia | TSMC N6 (6nm-class) | TSMC N6 (6nm-class) | TSMC N6 (6nm-class) | TSMC N6 (6nm-class) | TSMC N6 (6nm-class) |