Intel w zestawie sprzedażowym swoich zablokowanych procesorów od lat dodaje boxowe chłodzenia, które w ostatniej generacji dostały mały update – tylko pod względem graficznym, bowiem same coolery, jak i radiatory są pokryte czarną farbą. Mimo to są to dość leciwe konstrukcje, nieprzystosowane pod nowoczesne procesory. Nowa seria nieodblokowanych układów z rodziny Alder Lake nadchodzi wielkimi krokami i poza płytami głównymi przyniesie także nowe, boxowe chłodzenia.
Nowe chłodzenia dla zablokowanych procesorów Intel Alder Lake
We wrześniu w sieci pojawiły się pierwsze informacje na temat odświeżonych boxowych chłodzeń z serii Intel Laminar, które mają być dołączane z procesorami Alder Lake o PBP na poziomie 65 W, czyli układami pozbawionymi odblokowanego mnożnika zegara (bez literki K). Na grafice były widoczne trzy konstrukcje – Intel Laminar RH1 dedykowana procesorowi Intel Core i9, RM1 stworzona z myślą o Core i7, i5 oraz i3 natomiast Intel Pentium, jak i Celeron mają otrzymać model RS1.
Do sieci trafiło nowe zdjęcie (tym razem nie rendery) boxowego chłodzenia RM1 w wysokiej rozdzielczości, które zdradza kilka istotnych informacji. Fotografia potwierdza, że jest to nieco odświeżona wersja dobrze znanych konstrukcji. Projektanci zaimplementowali tu nowy wentylator – w poprzednich generacjach miał siedem łopatek, w RM1 jest tylko pięć.
Design boxowego chłodzenia dla procesorów Intel Alder Lake przypomina podstawowe konstrukcje AMD Wraith (Stealth, Spire), bowiem sam wentylator jest obudowany. RM1 jest stworzony pod procesory o PBP na poziomie 65 W, więc nie będzie to najwydajniejsza jednostka i w połączeniu z i7 zapowiada się, że może generować wyższy hałas niż podstawowe jednowieżowe chłodzenie.
Oczekuje się, że cooler będzie miał podświetlenie RGB na akrylowym pasku. Co więcej, kupując procesor Alder Lake z tego typu chłodzeniem pod płytę główną z chipsetem, nie trzeba się martwić, że RM1 nie będzie kompatybilny z układami o nowych wymiarach – jest to przecież cooler stworzony przez samego Intela.
Nowe boxowe chłodzenie ma być dostarczane wraz z nieodblokowanymi układami CPU z serii Alder Lake, których premiera jest planowana na targi CES 2022 (5-8 stycznia). Wraz z procesorami zadebiutują płyty główne na chipsecie B660 oraz H610.
