Pamięci operacyjne DDR5 są już z nami jakiś czas. Jak się okazało, w ciągu ostatnich miesięcy na rynku zaczęło ich brakować, co jest spowodowane wysokim zainteresowaniem platformy bazującej na 12. serii układów Intel Core. Wszystko wskazuje na to, że w najbliższym czasie sytuacja się nie poprawi, a to za sprawą niedoboru pewnych kluczowych komponentów wchodzących w budowę kości.
Sytuacja na rynku pamięci DDR5 nieprędko się poprawi
Micron jest jednym z kluczowych producentów w segmencie pamięci komputerowych. Firma twierdzi, że powolna adaptacja nowego standardu pamięci losowego dostępu jest w głównej mierze spowodowana przez globalny niedobór czipów, który powoduje brak dostaw nawet tych najtańszych w produkcji mikroukładów, kosztujących kilka dolarów.
Bardzo ważnymi elementami DDR5 są dwa czipy. Pierwszy, PMIC (Power Management IC) to komponent, który ma za zadanie regulować, dostosowywać oraz optymalizować zasilanie urządzenia. W poprzednich generacjach PMIC był implementowany jedynie na płycie głównej – teraz każdy moduł DIMM ma go na pokładzie, co automatycznie zwiększa zapotrzebowanie na mikroukład dwukrotnie.
Podobnie jest w przypadku czipów VRM (voltage regulating modules), czyli jednostce, która została przeniesiona z sekcji zasilania płyt głównych bezpośrednio do modułów pamięci DDR5. Oba czipy połączone z płytkami drukowanymi kości, mają być nieco bardziej wydajne, a zarazem powinny stabilniej pracować – jednak jednocześnie komplikują łańcuch dostaw. Firmy specjalizujące się w produkcji DRAM muszą zakupić osobno mikroukłady, co spowalnia cały proces wytwarzania.
Co więcej, na początku następnego roku zadebiutują zablokowane układy z serii Alder Lake, a także mobilne procesory 12. generacji Intela, z którymi swoją premierę będą miały bardziej budżetowe chipsety (B660, H610) wspierające DDR5. Debiut przystępniejszych cenowo CPU może zwiększyć popyt na nową generację pamięci RAM. Dodatkowo, laptopy z DDR5 mogą być znacznie droższe, co zapowiedział sam dyrektor generalny Razera.
