Smartfon z modułami, ale pomyślany nieco inaczej. To właśnie HMD Fusion, który przy okazji ma pokazywać, że ten fiński producent naprawdę zamierza wnieść odrobinę świeżości na rynek mobile. Informacje, które pojawiły się w sieci, pozwalają liczyć na kawał ciekawego sprzętu.
Ten smartfon to coś nowego
Najpierw zobaczyliśmy smartfony HMD Pulse, którym daleko jest to urządzeń faktycznie godnych uwagi. Później Finowie zdecydowali się na zamazanie logotypu Nokii i zastąpienie go swoim w modelu XR21. Fiński producent przekonuje jednak, że mierzy zdecydowanie wyżej i Fusion ma stanowić tego dowód.
Już pod koniec lutego firma HMD podzieliła się planami dotyczącymi modelu Fusion. To telefon wyróżniający się obecnością sześciopinowego złącza, do którego można wpinać dodatkowe moduły (nazywane tu Smart Outfits). Pomyśl o tym, jak o LG G5 czy Lenovo Moto Z, ale z dodatkami w formie etui, które to jeszcze będą mogły być projektowane przez osoby trzecie.
Takie dodatkowe moduły pozwalają na przykład na wzbogacenie urządzenia o pojemniejszy akumulator, panel do ładowania bezprzewodowego, skaner kodów kreskowych czy mikrofon kierunkowy.
Taki ma być HMD Fusion
Teraz w sieci pojawiły się (nieoficjalne) informacje na temat tego urządzenia. I w sumie to wszystko ma prawo się podobać. Mamy tu do czynienia z mocnym średniakiem, wyposażonym w 6,6-calowy wyświetlacz IPS o rozdzielczości Full HD+ i częstotliwości odświeżania 120 Hz.
Z przodu znajduje się także aparat 16 Mpix do selfie, a z tyłu (poza wspomnianym już sześciopinowym złączem) można zauważyć dwa sensory foto: główny 108 Mpix oraz 2 Mpix czujnik głębi. Na wyspie towarzyszy im także lampa błyskowa. Zajrzyjmy tymczasem do wnętrza, bo…
W środku bije nietypowe serce
Producent postawił na nietypowy procesor Qualcomm Snapdragon QCM6490, który wcześniej widzieliśmy tylko w urządzeniu Fairphone 5. To wykonany w 6-nm procesie technologicznym chipset bazujący na układzie Snapdragon 778G, ale cechujący się wydłużoną żywotnością.
Jego główny rdzeń cechuje się zegarem 2,7 GHz, a towarzyszą mu 3 wydajne rdzenie (2,4 GHz) oraz 4 energooszczędne (1,9 GHz). Pod względem wydajności wypada podobnie do procesora Snapdragon 7 Gen 1.
Procesor ten obsługuje łączność Wi-Fi 6E oraz sieci 5G i tego samego można oczekiwać od samego smartfona. Poza tym należy jeszcze spodziewać się 8 GB RAM, 256 GB pamięci masowej oraz akumulatora o pojemności 4800 mAh z obsługą szybkiego ładowania o mocy 30 W.
Według informacji z przecieku urządzenie będzie mieć 8,6 mm grubości, a jego waga wyniesie około 200 gramów. Całość ma być wykonana z recyklingowanego tworzywa sztucznego i aluminium. Premiery natomiast spodziewamy się latem.
