Wbrew obiegowej opinii, rozmiar ma znaczenie – zwłaszcza w świecie elektroniki mobilnej, gdzie różnice w ułamkach milimetra potrafią wpłynąć na konstrukcję całego smartfona czy tabletu.
Im mniejszy i bardziej skomplikowany sprzęt, tym większych trudności nastręczają podzespoły o większych gabarytach. Taki problem może ciągnąć za sobą chip 5G od Huawei, który jest wyraźnie większy od konkurencyjnego modemu Qualcomma.
Modem Balong 5000 5G montowany jest razem z procesorem Kirin 980 w Mate 20 X 5G. Zaprojektowano je w laboratoriach Hi-Silicon, ale ich produkcją zajmuje się już TSMC. Balong 5000 5G jest pierwszym komercyjnie wykorzystywanym chipem modemowym do smartfonów obsługujących sieci 5G/4G/3G/2G. I wszystko byłoby ok, gdyby nie fakt, że Kirin 980 już ma własny zintegrowany modem 4G/3G/2G. Wobec tego w modelu Mate 20 X 5G jest on nieużywany.
Do tego Balong 5000 5G wymaga o 50% większego kawałka wafla krzemowego niż układy Qualcomm X50 5G i Samsung Exynos 5100 5G oraz potrzebuje 3 GB pamięci RAM. W ten sposób nie dość, że układ Huawei dubluje się funkcjami ze zintegrowanym z procesorem modemem, to zajmuje cenne miejsce w obudowie. Nic dziwnego, że bateria w Mate 20 X 5G musi być aż o 800 mAh mniejsza niż w standardowym Mate 20 X.
To marnotrawstwo miejsca i zasobów nie potrwa jednak zbyt długo. W przyszłym roku powinny upowszechniać się smartfony z platformami mobilnymi, w których skład będą wchodzić procesory i zintegrowane modemy 5G. Dzięki temu nie będzie trzeba montować osobnego modemu poza SoC i zarządzających nim dodatkowych układów. Nie będą więc wymagane kolejne kawałki krzemu, zabierające miejsce w trzewiach smartfona.
źródło: Venture Beat przez Phone Arena
