MediaTek ma aktualnie w swoim portfolio dwa dziesięciordzeniowe procesory: Helio X20 i Helio X25. W drugiej połowie 2017 roku mają dołączyć do nich kolejne dwa: Helio X30 i Helio X35. Jednak zanim to nastąpi, ofertę tajwańskiego producenta uzupełni jeszcze Helio X27, który ma być konkurencją dla Snapdragona 821.
Procesor został zastosowany w niezaprezentowanym jeszcze smartfonie LeEco. Urządzenie przetestowano w CPU-Z, dzięki czemu poznaliśmy specyfikację nadchodzącego układu. Wykorzystuje on architekturę big.LITTLE i łącznie składa się z dziesięciu rdzeni, podzielonych na trzy klastry: 2 x ARM Cortex-A72 2,59 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,55 GHz + (ponownie) 4 x ARM Cortex-A53 1,55 GHz.
Powyższa specyfikacja nie pasuje ani do Helio X20, ani do Helio X25, ani tym bardziej do Helio X30. Ale zarówno parametry, jak i proces litograficzny lokują go bliżej pierwszej ww. dwójki, dlatego bardzo prawdopodobne, że będzie to właśnie Helio X27.
Źródło, które dostarczyło powyższych informacji sugeruje, że nowy procesor został stworzony po to, aby rywalizować ze Snapdragonem 821. Jednak inny leakster zaznaczył, że wbrew temu, co podaje CPU-Z, nowy układ Tajwańczyków nie powstał przy użyciu 14-nm procesu litograficznego (jak najnowsza propozycja Qualcomma), tylko 20-nm, jak Helio X20 i Helio X25.
Źródło: GizmoChina, GizmoChina