Obecnie rynek producentów procesorów mobilnych składa się w praktyce z kilku wiodących firm, takich jak Mediatek, Qualcomm, Samsung czy Huawei. Ostatnio Chińczycy zrobili ogromny postęp w tej dziedzinie, wprowadzając do swoich urządzeń kilka udanych układów, m.in. mid-endowy Kirin 620. Już wkrótce rodzina ta powiększy się o prawdziwie flagowy układ oznaczony liczbą 950.
Według najnowszych wieści, Kirin 950 wykorzysta zalety ARM big.LITTLE. Słabszy klaster będzie korzystał z czterech rdzeni ARM Cortex A53, podczas gdy mocniejszy będzie działał z pomocą czterech ARM Cortex A72. Ich maksymalne taktowanie miałoby wynosić aż 2,4 GHz. Układ graficzny to ARM Mali 880 – niestety nie wiadomo na razie, w której wersji będzie dostępne w tym procesorze.
Ciekawie prezentuje się koprocesor i7 (znajoma nazwa…), który odciąży osiem rdzeni, co na pewno przełoży się na dłuższy czas pracy. Oczywiście Kirin 950 będzie wspierał LPDDR4 RAM oraz pamięć UFS 2.0 i eMMC 5.1. Warto zwrócić uwagę, że nowy SoC autorstwa Huawei otrzyma dedykowany chip audio – Tensilica HiFi 4.
Warto wspomnieć, że będzie wspierał dual SIM LTE Cat. 10. Aktualnie bardzo trudno znaleźć urządzenie, które pozwalałoby na korzystanie z 4G na obu kartach SIM. Kirin 950 zapewni również NFC, Bluetooth 4.2 Smart, a także MU-MIMO ac Wi-Fi. Zdjęcia natomiast będą mogły być robione w maksymalnej rozdzielczości 42 Mpix, ale wątpię, aby Huawei zdecydował się to wykorzystać w swoich przyszłych high-endach.
Premiera Kirina 950 jest planowana na drugą połowę tego roku. Zapewne ujrzymy go już w Huawei Mate 8, w dodatku będzie bardzo groźnym konkurentem dla nowego Snapdragona 820 oraz Exynosa 7422. Myślę, że Chińczycy mają duże szanse, by zostać producentem najszybszego smartfona na rynku.
źródło: mydrivers przez Android Headlines, Phone Arena