We wrześniu 2023 roku Huawei zaskoczył konkurencję modelem Mate 60, który czarował przede wszystkim wykorzystanym układem mobilnym. W tym roku, wspólnie z SMIC, firma może pójść o jeszcze jeden krok dalej.
Flagowy Huawei
Na papierze seria Mate 60 wygląda jak typowy flagowiec – materiały premium, wodoszczelność na poziomie IP68, solidny zestaw aparatów, akumulator o dużej pojemności z obsługą szybkiego ładowania. Niezły komplet, ale nic, czego nie miałaby konkurencja.
No, chyba że zaczęlibyśmy rozmawiać na temat wykorzystanego SoC. Kirin 9000S okazał się bowiem układem mobilnym, który na papierze przekracza granice. I wcale nie chodzi o wysokie wyniki w benchmarkach czy niesłychaną energooszczędność.
Chipset powstały we współpracy Huawei i SMIC opisywany jest jako wykonany w litografii 7 nm, co przy wykorzystaniu maszyn DUV (Deep Ultraviolet) do wytrawiania ścieżek na waflu krzemowym nie powinno być takie łatwe. Ostatecznie firmy nigdy nie zdradziły, jakim cudem udało im się uzyskać SoC na poziomie Snapdragona 888, ale w tym roku może dojść do jeszcze większego przełomu.
Niemożliwe? Czy aby na pewno?
Jak podają Business Korea oraz Hankyung, fabryka należąca do SMIC jest gotowa na produkcję chipsetu opartego na litografii 5 nm. Jeżeli dla kogoś wydaje się to normalnym krokiem, przypominam – Huawei i SMIC nie mogą korzystać z technologii EUV, która miała okazać się kluczowa dla produkcji chipów w litografii 5 nm i mniejszych.
Jak to możliwe, że Chińczycy mogą zrobić układ mobilny w tej technologii, skoro jedyny producent maszyn EUV, ASML, stosuje się do amerykańskich sankcji i nie sprzedał im kluczowej dla tego procesu maszyny?
Według Asia Times, sekretem do sukcesu SMIC może być technika SAQP (self-aligned quadruple patterning), która oznacza ni mniej ni więcej niż podwójne zastosowanie SADP (self-aligned double patterning). Ujmując to w bardzo dużym skrócie – korzystając ze specjalnych przekładek i dodatkowych ekspozycji litograficznych uzyskuje się większą gęstość wafla krzemowego.
Sęk w tym, że SAQP to proces, który przez częstsze ekspozycje powinien prowadzić do niższego uzysku. Ja tu widzę dwie opcje. Pierwsza – Huawei i SMIC udało się okiełznać technikę do tego stopnia, że uzysk jest akceptowalny. Druga – chęć dokopania Jankesom jest tak duża, że Huawei nie zważa na koszty i gotów jest wydawać miliardy juanów na to, aby wspólnie ze SMIC produkować układy mobilne w litografii 5 nm.
Zanim jednak przekonamy się, czy chipsety w litografii 5nm są możliwe do wykonania z pomocą DUV, musimy czekać na premierę serii Huawei Mate 70, który zapewne jako pierwszy otrzyma układ mobilny tego typu. Patrząc na poprzednie generacje, smartfony powinny zadebiutować na przełomie sierpnia i września 2024 roku.
