W opublikowanym dziś w serwisie YouTube materiale Huawei oficjalnie zapowiedział premierę nowego procesora z najwyższej półki – HiSilicon Kirin 990. Producent przy okazji zdradził, że zaprezentuje go już 6 września 2019 roku, w pierwszy dzień targów IFA 2019 w Berlinie.
W tym roku będziemy mieli więc do czynienia z analogiczną sytuacją, jak w zeszłym, ponieważ HiSilicon Kirin 980 zadebiutował przy okazji targów IFA 2018. Jednocześnie niewykluczone, że Kirin 990 będzie jednym z dwóch topowych procesorów, jakie producent z Państwa Środka tym razem przywiezie do Berlina.
Pierwsze doniesienia na temat nowego, topowego układu Huawei pojawiły się już w grudniu 2018 roku. Później było jeszcze kilka kolejnych, ale wszystkie zgodnie twierdziły, że następcą Kirina 980 ma być Kirin 985. Dopiero niecały miesiąc temu światło dzienne ujrzały informacje, według których producent z Państwa Środka tym razem zaprezentuje nie tylko jeden, a aż dwa procesory do flagowców.
Możliwe więc, że Kirin 985 będzie ulepszoną wersją Kirina 980, podczas gdy Kirin 990 – jako pierwszy SoC mobilny na rynku – wyróżni się zintegrowanym modemem 5G. Do tej pory wszystkie układy są bowiem parowane z odrębnym chipem obsługującym sieć nowej generacji, który przy okazji zajmuje dodatkowe miejsce (a już szczególnie dużych rozmiarów jest Balong 5000 od Huawei).
Oczywiście musimy brać pod uwagę również możliwość, że 6 września 2019 roku (pierwszego dnia targów IFA 2019 w Berlinie) Huawei zaprezentuje tylko jeden procesor, HiSilcon Kirin 990, ze zintegrowanym modemem 5G. Mnie osobiście wydaje się to jednak mało prawdopodobne, ponieważ oznaczałoby to, że wszystkie jego nowe flagowce będą obsługiwać sieć 5G, co może znacząco wpłynąć na ich ceny – a na taki krok firma raczej nie może sobie pozwolić. Premiera nieco tańszego w produkcji Kirina 985 jest więc całkiem prawdopodobna.
Według dotychczasowych doniesień, Kirin 985 ma być bardzo podobny do Kirina 980 (tj. ponownie składać się z trzech klastrów rdzeni: 2x ARM Cortex-A76 +2x ARM Cortex-A76 + 4x ARM Cortex-A55), ale do jego produkcji Huawei podobno użyje technologii EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), która ma pomóc zwiększyć wydajność układu, pomimo pozostania przy 7-nm procesie litograficznym.
Źródło: Huawei Global
