Samsung ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji układu Exynos 7 Dual 7270. Jest to pierwszy, dedykowany do wearables chip, który wytwarzany jest przy użyciu 14-nm procesu FinFET.
Exynos 7 Dual 7270 wykorzystuje do działania dwa rdzenie Cortex-A53. Dzięki zastosowaniu bardziej zaawansowanego procesu litograficznego, ma o on 20% mniejsze zapotrzebowanie na energię w porównaniu do swojego bezpośredniego poprzednika, który powstawał w 28 nm. Ma to pozwolić widocznie wydłużyć czas pracy wearable na pojedynczym ładowaniu.
Exynos 7 Dual 7270 posiada też wbudowany modem LTE, dzięki czemu wyposażone w nie urządzenie nie musi być sparowane ze smartfonem. Nie zabrakło jednak również innych modułów: Bluetooth, Wi-Fi, GPS, a nawet odbiornika FM. W chipie zintegrowane są również kości pamięci DRAM i NAND flash.
Exynos 7 Dual 7270 zajmuje powierzchnię 100 mm². Ma więc dokładnie taki sam rozmiar, jak poprzednik, ale jest od niego o około 30% niższy. Dzięki temu producenci będą mogli tworzyć znacznie cieńsze urządzenia.
Źródło: Samsung
