27 lipca nie będzie zupełnej niespodzianki. Doniesień na temat Redmi Pro pojawia się w ostatnich dniach coraz więcej, więc wiemy o tym modelu już bardzo dużo. Teraz nawet sam CEO Xiaomi potwierdził część specyfikacji technicznej. Mamy też kilka spy photos tego smartfona.
Lei Jun na swoim oficjalnym profilu w serwisie społecznościowym Weibo opublikował slajd z prezentacji, poświęconej Redmi Pro, na którym widnieje napis Helio X25. Wiemy więc już na 100%, że to właśnie ten dziesięciordzeniowy układ będzie sercem tego modelu. Podobno ma go wspierać 4 GB RAM, więc jego przyszli posiadacze nie powinni się martwić o wydajność oraz szybkość i płynność działania. Przy okazji warto przypomnieć, że podobny zestaw oferuje już Meizu Pro 6 i LeEco Le 2 Pro.
CEO Xiaomi dał również jednoznaczną wskazówkę, że Redmi Pro zostanie wyposażony w podwójny aparat główny. Zapytał on użytkowników serwisu Weibo, jak nazwaliby tę technologię: Dual cameras, Dual lens czy może double cameras. Wydaje się wręcz oczywiste, że pytanie nawiązuje właśnie do ww. smartfona.
Obecność podwójnego aparatu głównego potwierdzają nie tylko opublikowane wczoraj przykładowe zdjęcia, zrobione przy jego użyciu, ale również fotografie samego urządzenia. Komuś udało się strzelić mu kilka fotek, dzięki czemu mamy okazję przyjrzeć mu się nieco dokładniej.
Widać na nich, że Redmi Pro będzie miał metalową obudowę oraz dwa oczka aparatu na tyle, przedzielone (najpewniej podwójną) diodą doświetlającą. W smartfonie z dopiskiem Pro nie może zabraknąć jednak czytnika linii papilarnych, więc prawdopodobnie zostanie on zatopiony w klawiszu domowym pod ekranem, jak w Mi 5.
Źródło: GizmoChina, GizmoChina