Przed każdymi targami technologicznymi mamy do czynienia z tym samym scenariuszem zdarzeń. Im bliżej wydarzenia, z tym większą ilością plotek i spekulacji dotyczącymi nadchodzących urządzeń. Jednym z nich jest Asus Fonepad ME317MG, na temat którego pojawia się coraz więcej informacji. Dziś poznaliśmy prawdopodobną specyfikację modelu, a i pierwsze jego zdjęcie znalazło się w sieci. Do oficjalnej prezentacji – najprawdopodobniej na targach MWC 2013 – musi nam to wystarczyć.
Dziś nowością niewątpliwie jest informacja o materiałach, z których została wykonana obudowa. Wygląda na to, że tylny panel będzie aluminiowy. Jeśli spodziewacie się, że urządzenie to nie będzie grube – niestety, wiele wskazuje na to, że będzie inaczej. Z informacji wynika, że obudowa będzie miała ponad 10 mm grubości.
Nieoficjalne parametry techniczne Asusa Fonepad ME317MG:
– ekran IPS 7″ 1280 x 800 pikseli,
– procesor Intel Atom Z2420 1,2GHz,
– PowerVR SGX540,
– Android 4.1 Jelly Bean,
– 1GB RAM,
– 8/16/32GB pamięci,
– slot kart microSD,
– port microUSB,
– 3.5 mm jack audio,
– aparat 3 Mpix,
– kamerka 1,3 Mpix,
– akumulator o pojemności 4270 mAh,
– waga: 340 g,
– wymiary: 196,6 x 120,1 x 10,4 mm.
Jak wspomniałam, Asusa Fonepad ME317MG oficjalnie poznamy najprawdopodobniej na targach MWC 2013 w Barcelonie już za nieco ponad dwa tygodnie (25-28 lutego). Do sprzedaży trafi zapewne w drugim kwartale roku.