Do portfolio tajwańskiego producenta nieoczekiwanie dołączył nowy procesor MediaTek Dimensity 7350. Według Tajwańczyków zapewnia on „epicką prędkość” dzięki wysokiemu taktowaniu wydajniejszych rdzeni CPU.
Procesor MediaTek Dimensity 7350 – specyfikacja
Producent twierdzi, że jego najnowszy układ zapewnia „epicką prędkość 3 GHz”, ponieważ taką maksymalną częstotliwość taktowania są w stanie osiągnąć dwa mocniejsze rdzenie Cortex-A715. Obok nich znajduje się sześć mniej wydajnych rdzeni Cortex-A510. W ich przypadku nie podano już maksymalnego zegara.
Za przetwarzanie grafiki odpowiada z kolei układ Arm Mali-G610 MC4, który wraz z autorską technologią HyperEngine 5.0 ma zapewnić graczom doskonałą jakość rozgrywki. Odpowiada bowiem ona między innymi za optymalizację łączności 5G i Wi-Fi oraz inteligentną optymalizację zasobów CPU i GPU.
Na pokładzie najnowszego SoC nie zabrakło też chipu NPU – tutaj zastosowano konkretniej NPU 657. Do tego jest również Imagiq 765, który zawiera 14-bitowy HDR-ISP i obsługuje aparaty o rozdzielczości 200 Mpix. W połączeniu z wymienionym przed chwilą NPU, wykorzystując sztuczną inteligencję, możliwe jest zminimalizowanie szumów, zwiększenie wydajności przy słabym oświetleniu i poprawa ogólnej jakości przechwytywanych materiałów.
Nowy układ Tajwańskiego producenta obsługuje również rejestrację wideo 4K HDR lub Full HD z dwóch aparatów jednocześnie przy zachowaniu ostrości dzięki autofokusowi obejmującemu wszystkie piksele. Przy słabym oświetleniu i w nocy do działania wkracza redukcja szumów z kompensacją ruchu (MCNR).
Chipset zapewnia też technologię MiraVision 765, która jest kompatybilna z różnymi standardami HDR, takimi jak HDR10+, CUVA HDR i Dolby HDR. Ponadto z użyciem sztucznej inteligencji możliwe jest przekonwertowanie wideo w jakości SDR do HDR.
W kwestii łączności natomiast MediaTek Dimensity 7350 oferuje obsługę 5G z prędkością pobierania do 4,7 Gbit/s, dual 5G SIM i dual VoNR oraz pracujące w trzech częstotliwościach Wi-Fi 6E z anteną 2×2, a także Bluetooth 5.3.
Najnowszy SoC producenta z Tajwanu zapewnia również obsługę wyświetlaczy o rozdzielczości Full HD+ z funkcją odświeżania obrazu z częstotliwością 144 Hz, a także pamięci LPDDR4X i LPDDR5 (o prędkości do 6400 Mbit/s) oraz UFS 3.1. Do produkcji tego układu Tajwańczycy wykorzystają proces technologiczny 4 nm drugiej generacji TSMC.
Do jakich smartfonów trafi nowy procesor MediaTek Dimensity 7350?
Czasami Tajwańczycy zapowiadają, którzy producenci wyrazili zainteresowanie ich nowym układem i kiedy można spodziewać się premiery pierwszych urządzeń z najnowszym SoC na pokładzie.
W przypadku Dimensity 7350 nie podano jednak takich informacji, aczkolwiek najpewniej nie będziemy musieli długo czekać na pojawienie się pierwszego smartfona z tym układem na liście parametrów. Zapewne wprowadzi go na rynek jakiś chiński producent.
