Niejeden procesor Samsung Exynos miał tendencję do przegrzewania się, co negatywnie wpływało zarówno na jego wydajność, jak i komfort korzystania z urządzenia. Koreańczycy planują jednak zastosować technologię, która pozwoli utrzymać temperaturę układu w bezpiecznych ryzach.
Procesor Samsung Exynos może zyskać nowy system chłodzenia
Procesor to komponent, który ma tendencję do wydzielania dużych ilości ciepła, co może prowadzić do tzw. throttlingu. To mechanizm, ograniczający wydajność SoC w celu jego ochrony, aby nie doszło do przegrzania. Wysoka temperatura może bowiem uszkodzić układ, a nawet całe urządzenie w niego wyposażone, jeśli przekroczy bezpieczne maksimum.
Nie tylko chipsety koreańskiego producenta osiągały zbyt wysokie zdaniem użytkowników temperatury – układom Qualcomm Snapdragon też się to zdarzało. Koreańczycy postanowili jednak opracować nowe, zaawansowane rozwiązanie, które ma odpowiadać za efektywne chłodzenie SoC, aby utrzymywał on odpowiednie do optymalnej pracy temperatury.
Rozwiązanie, o którym mowa, nosi nazwę fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB) i polega na zamontowaniu bloku ścieżki ciepła (ang. heat path block; HPB) na górze SoC. Opracowywanie tej technologii ma się zakończyć w czwartym kwartale 2024 roku i następnie rozpocznie się jego masowa produkcja.
Który procesor Samsung jako pierwszy wykorzysta nową technologię?
Oznacza to, że FOWLP-HPB może wykorzystać już procesor Samsung Exynos 2500, który miałby trafić do serii Galaxy S25. Jeśli oczywiście producent zdoła zwiększyć wydajność produkcji tego SoC, a na razie są z tym duże problemy przez 3-nm proces technologiczny.
Technologia FOWLP-HPB sama w sobie nie jest nowością, ponieważ jest ona z powodzeniem wykorzystywana w SoC do serwerów i PC. W smartfonach jest to jednak wyzwanie przez ich mniejszy rozmiar. Koreańczycy rozważali zastosowanie tej technologii w pakietach 2.5D lub 3D.
Ponadto producent z Korei Południowej opracowuje technologię FOWLP-system-in-package (SIP), która umożliwia montaż wielu matryc w ramach kontynuacji. Jej rozwój zajmie jednak trochę więcej czasu, ponieważ ma być gotowa do wdrożenia dopiero w czwartym kwartale 2025 roku.
Zarówno FOWLP-HPB, jak i FOWLP-system-in-package montują HPB (radiator) na górze SoC, podczas gdy pamięć jest umieszczana obok HPB. Adaptacja tego typu rozwiązania jest pożądana z uwagi na obawy, że AI na urządzeniu może generować duże ilości ciepła.
