Samsung jest, obok TSMC i Intela, jednym z największych producentów mikroukładów. Tworzy czipy dla największych gigantów technologicznych (w tym dla siebie), które trafiają do przeróżnych urządzeń – od smartfonów, przez laptopy, aż po komputery stacjonarne. Najnowsze układy Samsunga (i wyprodukowane przez niego) mają być zdecydowanie lepsze, bowiem producent rozpoczął ich produkcję w 3-nm procesie litograficznym, gdzie wykorzystywany jest nowy typ tranzystora.
Układy (stworzone przez) Samsunga w 3 nm procesie mają robić wrażenie
Południowokoreański producent w swojej całej historii zaprojektował (i wyprodukował) wiele układów. Jedne okazały się słabsze, drugie natomiast lepsze – w branży technologicznej jest to oczywiście standardem. Mikroukłady cały czas ewoluują – producenci stosują nowe technologie, niższe procesy technologiczne, typy tranzystorów. Jak widać Samsung nie próżnuje, ponieważ ogłosił, że wchodzi w nową erę – 3-nm czipów.
Producent wykorzysta tu tranzystory GAA (Gate-All-Around). Tego typu tranzystor ma zapewnić zdecydowanie lepszą wydajność energetyczną, co oznacza, że będzie konsumował mniej prądu, a układy zaoferują jeszcze wyższą wydajność.
Liczby mówią same za siebie – pierwsza generacja czipów stworzonych przez Samsunga w 3-nm procesie technologicznym ma zredukować konsumpcję prądu o 45%, zwiększyć wydajność o 23%, a także zmniejszyć powierzchnię układu o 16% (względem 5-nm procesu technologicznego).
Co więcej, koreański gigant technologiczny zapowiedział, że druga generacja mikroukładów będzie cechowała się jeszcze lepszymi osiągami – odpowiednio 50% mniejszym zużyciem prądu, o 30% wyższą wydajnością i powierzchnią zredukowaną o 35%.
Pierwsze chipy Samsunga wykonane w 3-nm litografii początkowo napędzą energooszczędne komputery, natomiast jest też plan wykorzystania procesu 3-nm w mobilnych procesorach.
Według wcześniejszych informacji, AMD zleci produkcję swoich procesorów Samsungowi, właśnie w 3-nm procesie litograficznym. Oczywiście to jeszcze kwestia czasu, bo najpewniej dopiero układy bazujące na architekturze Zen 5 będą zbudowane z 3-nm tranzystorów – a trzeba przypomnieć, że jeszcze nie zadebiutowały CPU Zen 4 Ryzen 7000, oparte na 5-nm litografii.
Wartym dodania jest także fakt, że Qualcomm najpewniej nie wykorzysta 3-nm litografii południowokoreańskiego producenta, ponieważ nadchodzące mobilne czipy (Snapdragon 8+ Gen 1) mają wychodzić z fabryk TSMC – w 4-nm procesie technologicznym.
