W poprzednim miesiącu zadebiutował flagowy procesor MediaTek Dimensity 9000, czyli pierwszy czip na świecie bazujący na Architekturze ARMv9 i wykonany w 4 nm procesie litograficznym. Wszystko wskazuje na to, że już niebawem zostanie ogłoszony jego mniej wydajny brat, czyli MediaTek Dimensity 8000. Jak się okazuje, może on różnić się od flagowego czipu pod niemalże każdym względem i zapowiada się na to, że będzie to następca Dimensity 1100.
MediaTek Dimensity 8000 to lepsza wersja Dimensity 1100
Według najnowszych doniesień nowy procesor tajwańskiego producenta ma pojawić się już niebawem. Informacje podaje nam użytkownik chińskiego portalu Weibo pod pseudonimem Digital Chat Station. Warto dodać, że ma on doświadczenie w ujawnianiu najbliższych planów producentów elektroniki. Tym razem informuje nas na temat nadchodzącego SoC Dimensity 8000.
Procesor ma być zaprojektowany dla średniopółkowych smartfonów, a więc jak się możemy spodziewać, jego specyfikacja będzie bardzo podobna do obecnie istniejących układów. Czip będzie składał się z dwóch klastrów – pierwszy ma skrywać cztery rdzenie ARM Cortex-A78 taktowane zegarem 2,75 GHz, natomiast drugi klaster będą tworzyć cztery energooszczędne rdzenie Cortex-A58 o częstotliwości 2,0 GHz.
Co najciekawsze, MediaTek Dimensity 8000 ma mieć także na pokładzie zintegrowaną grafikę opartą na mikro architekturze Mali G510 – MC6, zaprojektowanej na podstawie ARMv9. To oznacza, że zaimplementowany układ graficzny w procesorze będzie zdecydowanie bardziej wydajny. Producent podczas prezentacji architektury zapowiedział, że omawiane GPU ma być nawet 100% wydajniejsze, niż bezpośredni poprzednik (Mali G68). Zapowiada się, że SoC będzie produkowany w 6 nm procesie litograficznym.
Ponadto, Dimensity 8000 z dodatkowych funkcji ma wspierać wyświetlacze o maksymalnej rozdzielczości FullHD+ odświeżane w 168 Hz, a także ekrany pracujące w rozdzielczości QHD+ z częstotliwością odświeżania do 120 Hz. Procesor będzie kompatybilny z flagową pamięcią wewnętrzną UFS 3.1, z kośćmi RAM LPDDR5, a także szybkim ładowaniem na poziomie 75 W.
Mikroukład powinien w niedalekiej przyszłości trafiać do smartfonów realme oraz Redmi. Najprawdopodobniej będą to pierwsze marki, które wyposażą swoje urządzenia w nadchodzący czip MediaTeka.
