Nadchodzą najnowsze wiadomości dotyczące nowych układów od „Czerwonych”. AMD Zen 4 będzie mikroarchitekturą wykorzystywaną w procesorach z serii Ryzen 7000.
AMD Zen 4 – wyższe TDP i brak kompatybilności wstecznej dla pamięci DDR4
Jak już wcześniej było wiadomo, AMD ma zamiar zmienić typ gniazda procesora. Układy z serii Ryzen 7000 będą korzystać z gniazda AM5 LGA 1718. Oznacza to nic innego jak konieczność wymiany płyty głównej, a przy okazji – układu chłodzenia. Informacje potwierdzają wymiary socketu, które podobnie jak w przypadku AM4, wynoszą 40 x 40 mm. Samo mocowanie procesora pozostaje wielką niewiadomą – nie wiemy też jak będzie wyglądać kompatybilność systemu chłodzenia dla podstawki AM4.
Nowa seria procesorów niesie kolejne zmiany. Procesory AMD Zen 4 będą miały wyższą wartość TDP (czyli ciepła oddawanego przez układ do chłodzenia) na poziomie 120 W. Obecnie najmocniejszy dostępny na rynku Ryzen 9 5950x ma TDP równe 105 W, więc nowe procesory będą wytwarzały więcej ciepła niż dotychczas. Jest także mowa o procesorze, który rzekomo miałby uzyskać TDP na poziomie 170 W, chociaż źródła nie podają żadnych konkretnych szczegółów.
AMD Zen 4 ma wspierać pamięci operacyjne w standardzie DDR5. Niestety, potwierdzono fakt braku kompatybilności z starszego typu pamięciami DDR4. Rozumiem, co kieruje firmą – chcą oferować użytkownikom najnowsze możliwe funkcje. Patrząc z perspektywy nabywcy płyt na high-endowym chipsecie X670, może mieć to jak najbardziej sens, bowiem użytkownicy tego typu wymagają jak najwyższej wydajności.
Jednocześnie pozostają chipsety z serii B oraz A, które są zdecydowanie tańszymi propozycjami. Obecnie dostępny Chipset B550 zyskał możliwość podkręcenia pamięci przez profil XMP, jednak budżetowe konstrukcje typu A520 wybierane są głównie do komputerów klasy biurowej, które nie wymagają pamięci z wysokimi taktowaniami. Intel z 12. generacją procesorów Alder Lake-S dla każdego chipsetu ma pozostawić kompatybilność z pamięciami DDR4, implementując jednocześnie wsparcie dla DDR5. Szkoda, że AMD nie pójdzie tą samą drogą.
Procesory AMD Zen 4 zyskają dodatkowe linie PCIe, mogą mieć też więcej rdzeni
Według ExecutableFix, procesory Ryzen 7000 mogą zaoferować 28 ścieżek linii PCIe 4.0. Oznacza to, że w porównaniu do obecnej generacji, która wyposażona jest w 24 ścieżki PCIe 4.0 otrzymujemy dodatkowe cztery linie. Nie powinno to diametralnie wpłynąć na działanie komponentów – przyrównując między innymi karty graficzne pracujące w konfiguracjach PCIe x16 i PCIe x8, nie zauważymy większych różnic.
Architektura Zen 4, podobnie jak aktualna generacja, będzie wykorzystywała tak zwane chiplety. Obecne procesory Ryzen oparte na Zen 3 wykorzystują jedną lub dwie matryce CCD, gdzie upakowane są wszystkie rdzenie. Najbardziej zaawansowany Ryzen 9 5950x wykorzystuje dwie matryce z ośmioma rdzeniami każda. Wzrost TDP może być wytłumaczony kolejną matrycą CCD – istnieje prawdopodobieństwo, że topowy Ryzen 7000 będzie wykorzystywał aż 24 fizyczne rdzenie. Na potwierdzenie tych informacji musimy jeszcze poczekać do oficjalnej premiery, która planowana jest na koniec roku 2022.
