AMD może przegonić Intela – znamy specyfikację 3. generacji procesorów Ryzen

Lada moment ruszają targi Computex 2019, które są corocznym wydarzeniem zrzeszającym wokół siebie wszystkich fanów technologii powiązanej ze sprzętem komputerowym. Firma AMD miała możliwość wygłoszenia wczoraj przemowy otwierającej całe wydarzenie i trzeba przyznać, że odpowiednio skorzystała z danej jej okazji – nowa, trzecia generacja procesorów Ryzen została oficjalnie zapowiedziana. Jesteście ciekawi, co oferuje rodzina AMD Ryzen 3000, o której plotkowaliśmy już jakiś czas temu?

Wszyscy przedstawiciele nowej rodziny zostaną oparci na nowym rdzeniu Zen 2, którego architektura ma zapewnić spory wzrost wydajności względem poprzedników. Żeby nie być gołosłownym – wzrost w liczbie instrukcji przetwarzanych na cykl (IPC) ma, według AMD, sięgać nawet 15% względem poprzedniej generacji. Oczywiście rdzeń „Zen 2” otrzymał w tym celu szereg ulepszeń, takich jak większa pamięć podręczna czy przeprojektowany silnik operacji zmiennoprzecinkowych. Wszystko to po to, aby wiodący procesor marki, 12-rdzeniowy Ryzen 9, zapewnił możliwie najlepszą wydajność. Warto też nadmienić, że trzecia generacja tych podzespołów niesie za sobą gotowość do obsługi technologi PCIe 4.0.

Push the high-performance envelope with the world’s most advanced desktop processor: 3rd Gen AMD Ryzen desktop processor. Available in 6, 8, and 12 core models July 7. https://t.co/OgLHoqWv9T pic.twitter.com/AHnIFdE4b0

— AMD Ryzen (@AMDRyzen) May 27, 2019

W zapowiedzianej rodzinie Ryzen 3000 znalazło się miejsce dla trzech kategorii – w tym jednej nowej, dziewiątki, której przedstawicielem jest 12-rdzeniowy i 24-wątkowy Ryzen 9 3900X. Nie trzymając Was dłużej w niepewności, rzućcie okiem, jakie procesory wejdą do sprzedaży już za nieco ponad miesiąc – spodziewana data dostępności wszystkich modeli to 7 lipca 2019 roku.

Podczas przemówienia, prezes i CEO AMD, dr Lisa Su, przedstawiła różnego rodzaju testu, które miały zobrazować wydajność 3. generacji procesorów na tle konkurencyjnych rozwiązań. Oto trzy z nich, które przyszło nam poznać w informacji prasowej:

• w renderingu w czasie rzeczywistym procesor Ryzen 7 3700X zaoferował o 1% większą wydajność w działaniu jedno-wątkowym oraz o 30% większą w wielowątkowym względem i7-9700K
• w grze PlayerUnknown’s Battlegrounds procesor Ryzen 7 3800X osiągnął poziom wydajności i9-9900K
• w teście Blender Render procesor Ryzen 9 3900X okazał się o 16% szybszy od i9-9920X

Warto nadmienić, że firma AMD wprowadziła nowy chipset dla platformy AM4 – X570 – który obsługuje wspomniany już standard PCIe 4.0 i może pochwalić wydajnością nośników danych wyższą względem PCIe 3.0 aż o 42%. Jak mówi sam producent:

X570 to największy ekosystem gotowych podzespołów w historii AMD – to ponad 50 nowych modeli płyt głównych, które są spodziewane od takich firm jak ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, to także nośniki danych zgodne z PCIe 4.0 od partnerów, takich jak Galaxy, Gigabyte czy Phison.

Gdyby nowości było Wam za mało, to firma AMD ujawniła także RDNA – architekturę, która będzie napędzać nadchodzące karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700 mające charakteryzować się 7-nanometrowym procesem technologicznym, pamięcią GDDR6 i obsługą wspomnianego już kilkukrotnie interfejsu PCIe 4.0. RDNA ma w porównaniu z architekturą GCN poprzedniej generacji zapewnić 1,25-krotnie lepszy stosunek wydajności do taktowania i 1,5-krotnie lepszy stosunek wydajności do zużytej energii.

Wspomniane karty graficzne powinny być dostępne już w lipcu tego roku, ale więcej szczegółów na ich temat ujawnimy w swoim czasie – podobno sporo dowiemy się w trakcie konferencji E3, która będzie miała miejsce 10 czerwca 2019.

źródło: informacja prasowa, AMD