Najmocniejszym obecnie procesorem w portfolio Huawei jest Kirin 960. Napędza on niedawno zaprezentowanego Mate 9 oraz wszystkich jego braci (oprócz Mate 9 Lite – tam jest Kirin 655). Chiński producent pracuje jednak już nad jego następcą – Kirinem 970. Właśnie pojawiły się pierwsze informacje na jego temat.
Kirin 960 składa się z 8 rdzeni: czterech Cortex-A73 i czterech Cortex-A53. Przy jego produkcji TSMC wykorzystuje architekturę big.LITTLE i 16-nanometrowy proces FinFET. Za grafikę odpowiada z kolei układ Mali-G71 MP8.
Kirin 970, tak samo, jak Kirin 960, ma składać się z 8 rdzeni, jednak do jego produkcji wykorzystany ma zostać już 10-nanometrowy proces FinFET. Oprócz tego, znajdziemy w nim też zintegrowany modem Cat. 12 global LTE.
Warto w tym miejscu przypomnieć, że 10-nanometrowa litografia wykorzystana zostanie również przy produkcji Snapdragona 835, Exynosa 8895 oraz MediaTeków Helio X30 i Helio X35. Rozwiązanie to pozwala przede wszystkim zwiększyć wydajność, a jednocześnie zmniejszyć ogólny rozmiar i zapotrzebowanie na energię.
Źródło: GizmoChina
