Masowa produkcja Helio X30 już ruszyła, więc MediaTek ma teraz czas, aby „doszlifować” swój przyszłoroczny, flagowy procesor. Jak donoszą źródła z Tajwanu, układ ma składać się z dwunastu rdzeni i być wytwarzany przy użyciu 7-nm procesu litograficznego.
Za produkcję ponownie ma odpowiadać TSMC. Jeżeli wszystko pójdzie zgodnie z planem, to cały proces wejdzie we wstępny etap już w drugim kwartale tego roku. Co ciekawe, pierwsze podejście już zrobiono w ostatnich tygodniach, jednak użyta wówczas technologia nie dawała zadowalających efektów. Zobaczymy więc, jak będzie tym razem, ponieważ historia jest psotna i lubi się powtarzać.
Na pierwsze smartfony z kolejną generacją Helio i tak jednak poczekamy do co najmniej połowy przyszłego roku. Największą „przeszkodą” do pokonania jest bowiem 7-nm proces litograficzny. Już 10-nm sprawia problemy, a co dopiero mowa o jeszcze bardziej zaawansowanym i w dodatku wykorzystywaniu go na skalę masową.
Przyszłoroczny, flagowy Helio (prawdopodobnie oznaczony – zgodnie z kolejnością – jako X40) ma składać się z aż dwunastu rdzeni. Nie wiadomo jednak na razie, na jaką konfigurację zdecyduje się MediaTek, ale można podejrzewać, że Tajwańczycy zastosują 4 rdzenie ARM Cortex-A73 i 8 rdzeni ARM Cortex-A53. Chyba, że wymyślą jakąś autorską architekturę (na kształt Kryo Qualcomma i Mongoose Samsunga), ale osobiście w to raczej wątpię.
Źródło: DigiTimes
