Wszyscy, liczący się producenci procesorów pracują w pocie czoła nad swoimi flagowymi procesorami na 2017 rok. W styczniu prawdopodobnie oficjalnie zostanie zaprezentowany Qualcomm Snapdragon 835, a niedługo później również samsungowy Exynos 8895. Kirin 970 i MediaTek Helio X35 zadebiutują natomiast dopiero w drugiej połowie przyszłego roku. Cała czwórka jednak ponownie daje o sobie znać, a najnowsze przecieki rzucają na tę mocną gromadkę nowe światło.
Qualcomm Snapdragon 835 składać się ma z ośmiu rdzeni Kryo (mówi się tu konkretnie o architekturze Kryo 200), z czego cztery mocniejsze mają charakteryzować się częstotliwością taktowania 3,0 GHz, natomiast cztery słabsze 2,4 GHz. Za grafikę odpowie z kolei Adreno 540.
Procesor ma obsługiwać RAM LPDDR 4x, pamięć wewnętrzną UFS 2.1, łączność LTE Cat. 16 oraz nagrywanie wideo w rozdzielczości 4K. Całość powstanie przy użyciu 10-nm procesu litograficznego (za produkcję ma odpowiadać TSMC, które „zabrało” zlecenie Samsungowi).
Exynos 8895 również ma składać się z ośmiu rdzeni, jednak cztery mocniejsze wykorzystywać będą architekturę Mongoose M2, natomiast cztery słabsze (1,7 GHz) ARM Cortex-A53. W dodatku na rynku pojawią się rzekomo dwie wersje: z literką M i V. Różnić się mają one częstotliwością taktowania pierwszego klastra rdzeni (odpowiednio: 2,5 i 2,3 GHz) oraz liczbą rdzeni w układzie graficznym Mali-G71 550 MHz (odpowiednio: 20 i 18).
Exynos 8895, podobnie, jak Qualcomm Snapdragon 835, również bez problemu obsłuży pamięć RAM typu LPDDR 4x i wewnętrzną UFS 2.1 oraz łączność LTE Cat. 16 i nagrywanie wideo w rozdzielczości 4K. Koreańczycy także zdecydowali się użyć 10-nm proces litograficzny.
Co więcej, w trzecim kwartale 2017 roku na rynku pojawi się podobno także trzeci wariant Exynosa 8895, wyposażony w nowszy modem Shannon 359, stworzony w myślą o sieciach CDMA (wykorzystywanych przede wszystkim przez dwóch największych operatorów komórkowych w Stanach Zjednoczonych).
Kirin 970, tak samo, jak Qualcomm Snapdragon 835 i Exynos 8895, również ma mieć osiem rdzeni, jednak Chińczycy podobno zdecydowali się na cztery ARM Cortex-A73 i cztery ARM Cortex-A53. Cztery mocniejsze mają charakteryzować się częstotliwością taktowania od 2,8 do nawet 3,0 GHz. Procesor dostanie też modem LTE Cat. 12, a całość powstanie przy użyciu 10-nm procesu litograficznego.
MediaTek Helio X35 ma natomiast składać się łącznie z dziesięciu rdzeni: czterech ARM Cortex-A73 3,0 GHz, czterech ARM Cortex-A53 i dwóch ARM Cortex-A53. Ten układ także otrzyma modem LTE Cat. 12 i zostanie wytworzony w 10-nm procesie litograficznym. Ogólnie będzie to więc „podrasowana” wersja zapowiedzianego już oficjalnie Helio X30.
Źródło: GizmoChina, GizmoChina, @mmdj_china przez SamMobile; Business Korea (grafika wyróżniająca)
