Jako pierwszy swój ośmiordzeniowy układ mobilny zaprezentował Mediatek. Podobnie było w przypadku dziesięciordzeniowego procesora – Helio X20 to początek nowej generacji najmocniejszych SoC na rynku. Jednak Tajwańczycy nie zamierzają poprzestać na jednym modelu w swojej ofercie. Podobno pod koniec roku do pierwszych referencyjnych urządzeń trafi Helio X30, stanowiący kolejny krok w rozwoju technologii ARM big.LITTLE.
Mediatek Helio X30, identycznie jak X20, zaoferuje dziesięć rdzeni. Różnice pomiędzy tymi dwoma modelami będą zauważalne pod względem wydajności – we wciąż niezaprezentowanym oficjalnie procesorze znajdą się aż cztery klastry: 2 x ARM Cortex A53 1 GHz, 2 x ARM Cortex A53 1,5 GHz, 2 x ARM Cortex A72 2 GHz oraz 4 x ARM Cortex A72 2,5 GHz. Zobaczymy, jak będzie działać takie rozwiązanie w praktyce.
Osobiście wątpię, aby Tajwańczycy postawili na tak wysoką częstotliwość taktowania w przypadku najmocniejszego klastra, aczkolwiek możliwe, że nowsze rdzenie A72 oferują niezłą energooszczędność. Helio X30 ma zostać wykonany w procesie technologicznym 16 nm FinFET. Prawdopodobnie Mediatek ponownie zdecyduje się użyć w nim dodatkowego koprocesora, który zminimalizuje zużycie energii w codziennym użytkowaniu.
Nie zabraknie wydajnego układu graficznego ARM Mali T880MP4 700 MHz. Pojawi się także kontroler pamięci LPDDR4 1600 MHz (maksymalna ilość RAM ma wynieść 4 GB), a całość poradzi sobie z obsługą pamięci eMMC 5.1. Na razie wiadomo, że testowe urządzenia z nowym Helio trafią do najważniejszych partnerów pod koniec bieżącego roku, natomiast pierwsze smartfony i tablety z tym układem mają pojawić się na rynku w 2016 roku. Kolejny wyścig na ilość rdzeni czas zacząć…
źródło: Gizchina przez Komputer Świat
